La serie R1L-BI di milli-ohmmetro / tester di bonding è un milli-ohmmetro digitale e bond meter progettato per misurare resistenze da 10 μΩ a 20 Ω. È utilizzato in applicazioni come test di bonding aerospaziale, bonding metallico, motori, trasformatori, interruttori, sezionatori, resistenza di circuito e altri test su resistenze di contatto e di connessione, oltre a misure di resistenza più elevate per analisi di circuito e test su resistori fino a 20 Ω.
Gli strumenti utilizzano la tecnica Kelvin a quattro terminali per eliminare gli errori causati dalla resistenza dei cavi di misura. Le letture sono visualizzate su un display a 3½ digit, da 1,999 a 199,9.
Questo milli-ohmmetro e bond meter può misurare la resistenza in presenza di carichi reattivi fino a 2 mH o 100 μF.
Il modello R1L-BIR non include le sonde. Per la selezione delle sonde, consultare la pagina R1L Series Test Probes.
| Accuratezza | ±(0,25% lettura + 1 digit) |
|---|---|
| Tipo connettore | Banana |
| Datalogging | No |
| Intrinsecamente sicuro | No |
| Risoluzione massima | 1 µΩ |
| Corrente massima di prova | 1,4 A |
| Range di misura | da 1 µΩ a 20 Ω |
| Temperatura operativa | 0 a 50 °C |
Che tu debba scegliere uno strumento, verificare la correttezza di una misura, richiedere una taratura o ricevere assistenza, il nostro team è a tua disposizione per individuare la soluzione più adatta.
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