La serie R1L-BI di milli-ohmmetro / tester di bonding è un milli-ohmmetro digitale e bond meter progettato per misurare resistenze da 10 μΩ a 20 Ω. È utilizzato in applicazioni come test di bonding aerospaziale, bonding metallico, motori, trasformatori, interruttori, sezionatori, resistenza di circuito e altri test su resistenze di contatto e di connessione, oltre a misure di resistenza più elevate per analisi di circuito e test su resistori fino a 20 Ω.
Gli strumenti utilizzano la tecnica Kelvin a quattro terminali per eliminare gli errori causati dalla resistenza dei cavi di misura. Le letture sono visualizzate su un display a 3½ digit, da 1,999 a 199,9.
Questo milli-ohmmetro e bond meter può misurare la resistenza in presenza di carichi reattivi fino a 2 mH o 100 μF.
Il modello R1L-BIR non include le sonde. Per la selezione delle sonde, consultare la pagina R1L Series Test Probes.
| Accuratezza | ±(0,25% lettura + 1 digit) |
|---|---|
| Tipo connettore | Banana |
| Datalogging | No |
| Intrinsecamente sicuro | No |
| Risoluzione massima | 1 µΩ |
| Corrente massima di prova | 1,4 A |
| Range di misura | da 1 µΩ a 20 Ω |
| Temperatura operativa | 0 a 50 °C |
Che tu debba scegliere uno strumento, verificare la correttezza di una misura, richiedere una taratura o ricevere assistenza, il nostro team è a tua disposizione per individuare la soluzione più adatta.
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Risoluzione 384×288 pixel. Super IR 512×384. Range –20…+650 °C. Messa a fuoco regolabile
Il prezzo originale era: 3.044,17 €.2.767,42 €Il prezzo attuale è: 2.767,42 €. IVA/inc
Risoluzione 256×192 pixel. Super IR 512×384. Range –20…+550 °C, Ampio display Touch
694,00 € IVA/inc
Misura di tensione 8001B range extender 10–1200 V DC, accuratezza <0,1 ppm, self-calibrating.
Sonda termoigrometrica di precisione per la misura di umidità relativa e temperatura fino a 180 °C in processi industriali e applicazioni ad alta temperatura
520,21 € IVA/inc
Manometro digitale di riferimento, con diplay e funzione datalogger, accuratezza disponibile ± 0,5% oppure ± 0,025% fs
Sonda Kelvin con connettore banana, per misure di resistenza a quattro fili su superfici metalliche
Microhmetro Alta Velocità, risoluzione 100 nΩ
Sonda Kelvin con connettore per microohmmetro 1750, ideale per misure di resistenza superficiale con strumenti TEGAM
Bond Testing Kit portatile, appositamente configurato per flight-line test
Sonda coassiale miniaturizzata con connettore banana, per misure a quattro fili in aree molto limitate
Megaohmetro portatile, range da 1 a 200 GΩ
Sonda Kelvin compatta, per misure di resistenza di precisione in spazi ristretti
