Microhmetro e Bond Tester R1LNI / R1L-BIR
Microhmetro e Bond Tester
Il modello R1M-B (TEGAM) è un voltmetro/megaohmmetro portatile progettato per misurare la resistenza di isolamento in circuiti sotto tensione, in cui può essere presente una tensione. Può essere collegato a 600 V RMS in AC o DC senza subire danni e funziona in modalità automatica. Non è presente alcun fusibile da sostituire. Il megaohmmetro R1M-B continua a funzionare anche dopo una caduta da un’altezza di 4 piedi su un pavimento in cemento.
Tutte le unità TEGAM vengono testate in camera climatica a 71 °C e 95,5% di umidità relativa.
L’R1M-B è conforme a MIL-PRF-28800, Tipo III, Classe 3, Stile E per ambienti operativi gravosi e applicazioni di bordo. Questi voltmetri/megaohmmetri operano in condizioni estreme di caldo, freddo, umidità, urti e vibrazioni.
| Tipo connettore | Banana |
|---|---|
| Datalogging | No |
| Intrinsecamente sicuro | No |
| Risoluzione massima | 1 µΩ |
| Campo di misura | 1 MΩ to 200 GΩ |
| Temperatura operativa (°C) | 0 to 50 ⁰C |
Microhmetro e Bond Tester
Mini sonda Kelvin con connettore compatibile 1750, per misure di resistenza su film e superfici
Datalogger Madgetech per temperatura. Range -20°C…125°C
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Microhmetro Alta Velocità, risoluzione 100 nΩ
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Mini sonda Kelvin con connettore compatibile 1750, per misure di resistenza su film e superfici
Bond Testing Kit portatile, appositamente configurato per flight-line test
Milliohmetro alta accuratezza, risoluzione 1 μΩ
Megaohmetro portatile, range disponibili fino a 200 GΩ
Sonda Kelvin con connettore per microohmmetro 1750, ideale per misure di resistenza superficiale con strumenti TEGAM